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根基参数

具体参数

主题优势

更轻沉量

较通例单玻组件减沉32%+

更稳靠得住

高载荷无惧风雪及冰雹

更高发电

HPBC2.0高效基因，效能巅峰

更快工期

无需屋顶加固，通例压块装置

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常见问题

Hi-MO X10 极智家轻质设计组件的定位是什么？
Hi-MO X10 极智家轻质设计组件有哪些版型？
Hi-MO X10 极智家轻质设计组件合用于哪些场景？

智净无尘，效力长新

防动怒：防部门过热，杜绝火警隐患

防遮挡：抗阴影遮挡，削减功率损失

防积灰：大幅削减积灰，降低运维频次

晶硅之巅，价值首选

高科技：HPBC2.0，泰睿硅片，创新0BB结构

高安全：防部门过热，系统级抗冲击防隐裂

高颜值：正面无栅线，界说组件极简之美

更轻更省更安心

更轻沉量：较通例单玻组件减沉32%+

更高发电：HPBC2.0高效基因，效能巅峰

更稳靠得住：高载荷无惧风雪及冰雹

智净无尘，效力长新

防动怒：防部门过热，杜绝火警隐患

防遮挡：抗阴影遮挡，削减功率损失

防积灰：大幅削减积灰，降低运维频次

晶硅之巅，价值首选

高科技：HPBC2.0，泰睿硅片，创新0BB结构

高安全：防部门过热，系统级抗冲击防隐裂

高颜值：正面无栅线，界说组件极简之美

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更轻沉量：较通例单玻组件减沉32%+

更高发电：HPBC2.0高效基因，效能巅峰

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